聯發(fā)科在MWC大會上發(fā)布了新一代旗艦處理器，10核的Helio X30芯片，允許谷歌Daydream虛擬現實平臺和安卓手機實現更高級的功能。

在MWC 2017大會上，聯發(fā)科通過MediaTek Helio X30 工程機展示了這項全新的芯片在 AR / VR領域的應用。根據工程師介紹，新芯片可以實現單攝像頭空間定位，兼容所有市場主流單攝像頭（后置）手機。通過手機后置主攝像頭，再搭配重力感應器與陀螺儀數據的校正，可讓手機得到類似于 HTC Vive 的空間定位能力，使用者可以在虛擬的空間中走動。

聯發(fā)科工程師在一個2.5米x2.5米的空間展示了一個VR應用。當拿著手機向前移動時，VR世界也會相應的移動。當向聲源靠近時，應用內的聲音也會逐漸增大。

聯發(fā)科的這款10核Helio X30芯片之前就有報道，是少數支持谷歌DayDream VR平臺的智能手機芯片之一，同時也可以實現類似于谷歌Tango AR 技術的應用場景。