VR游戲應(yīng)用對(duì)處理器性能的要求很高，基本上只有高端旗艦級(jí)SOC才能滿足移動(dòng)VR運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)，比如Daydream要求處理器最低差不多也要驍龍820級(jí)別。更要命的是，即便是驍龍820，運(yùn)行VR應(yīng)用也是滿負(fù)荷運(yùn)作，在手機(jī)散熱條件下，火爐之名不可避免。

谷歌的Daydream已經(jīng)正式發(fā)售了，它搭載運(yùn)動(dòng)追蹤控制器，能提供目前最好的移動(dòng)VR體驗(yàn)。但我們也知道谷歌還有Tango AR技術(shù)，它通過SLAM為移動(dòng)VR帶來(lái)內(nèi)置式位置追蹤，但Daydream卻沒有搭載。谷歌的解釋也圍繞手機(jī)SOC的性能和發(fā)熱展開。

我們知道，計(jì)算機(jī)視覺識(shí)別需要處理大量數(shù)據(jù)。如果我們想要在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)90FPS的內(nèi)置式位置追蹤，手機(jī)的發(fā)熱將達(dá)到難以忍受的地步。Tango項(xiàng)目總監(jiān)認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用到Daydream上至少要2~3年。

移動(dòng)基帶和Soc設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商高通表示他們的芯片組與DRAM加上電源管理IC的總功耗約為5w。這基本上就是目前手機(jī)能夠達(dá)到的散熱極限，但現(xiàn)代芯片瞬間能達(dá)到的功率遠(yuǎn)超這個(gè)數(shù)值，例如Intel的Core M處理器場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗才2~3w，TDP為4.5w，但睿頻時(shí)的極限功耗可達(dá)15w，與超極本處于同一水平，然后很快過熱降頻，所以被網(wǎng)友戲稱8s真男人。

手機(jī)平板等設(shè)備采用被動(dòng)散熱，它們無(wú)法支撐更高功耗的處理器了（這還是托大屏手機(jī)增加散熱面積后的福）。而VR游戲應(yīng)用圖形分辨率極高，刷新率要求高，處理器還需要以極低延遲處理各種傳感器數(shù)據(jù)，保證頭部追蹤正常。實(shí)際上運(yùn)行VR時(shí)移動(dòng)處理器一直處于較高負(fù)載狀態(tài)，很多時(shí)候都超過散熱極限了。

除了處理器，運(yùn)行VR時(shí)手機(jī)的AMOLED顯示屏也處于功耗較高的高速切換狀態(tài)（滿足刷新率要求），手機(jī)的其他部件，如傳感器、DSP、DRAM、視頻硬件解碼（看視頻的話）也處于高負(fù)載下。手機(jī)的3G、4G通訊也不能斷，有很多VR內(nèi)容是在線的，所以我們也需要WiFi或者數(shù)據(jù)連接（土豪），如果有藍(lán)牙手柄還要開啟藍(lán)牙。所以手機(jī)VR不僅發(fā)熱嚴(yán)重，續(xù)航基本也就2~3小時(shí)。

高通繪圖與影像部門副總監(jiān)提姆利蘭指出，高通在參考設(shè)計(jì)中默認(rèn)要求手機(jī)溫度維持在35度左右，但手機(jī)廠商可以根據(jù)需求對(duì)此進(jìn)行調(diào)整，例如標(biāo)榜高性能的廠商可能會(huì)上調(diào)至45度。同時(shí)，處理器頻率、電壓、散熱結(jié)構(gòu)、手機(jī)外殼材質(zhì)等都會(huì)影響手機(jī)溫度。

我們知道，目前芯片制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到14nm級(jí)別，摩爾定律逐漸失效，廠商通過深度優(yōu)化工藝、架構(gòu)改良提升的性能功耗比十分有限，而VR應(yīng)用高性能的需求也不可能發(fā)生很大的變化，所以移動(dòng)VR（尤其是手機(jī)VR）發(fā)熱嚴(yán)重的問題恐怕很難解決。

VR之家認(rèn)為想要較好的解決這方面問題，我們還需要產(chǎn)業(yè)上下游的共同努力，從芯片廠商專門為VR各部分功能定制專用芯片（參考Movidius的Myriad 2 VPU）到手機(jī)廠商在散熱方面繼續(xù)加強(qiáng)再到軟件應(yīng)用廠商繼續(xù)優(yōu)化VR軟件占用，一個(gè)廠商的努力無(wú)法解決問題，我們只能期待整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)數(shù)的努力實(shí)現(xiàn)聚沙成塔的結(jié)果了吧。