上個(gè)月，Intel發(fā)布了一個(gè)VR一體機(jī)開(kāi)放硬件平臺(tái)：Project Alloy，作為芯片巨頭，Intel并沒(méi)有打算直接向市場(chǎng)推出他們的產(chǎn)品，而是提供了參考設(shè)計(jì)供制造商們使用。這一點(diǎn)，與高通推出的另一款VR一體機(jī)參考設(shè)計(jì)驍龍VR820如出一轍。

擴(kuò)展閱讀：復(fù)數(shù)黑科技加成，高通發(fā)布VR/AR一體機(jī)

作為VR一體機(jī)，它們不需要任何其他硬件，所以其具體表現(xiàn)完全就看設(shè)備內(nèi)置的硬件。不過(guò)目前Intel并不打算公開(kāi)設(shè)備的具體技術(shù)規(guī)格，我們只知道它內(nèi)置了PC級(jí)別的6代Core處理器，并擁有Intel的RealSense景深相機(jī)技術(shù)：我們可以看到設(shè)備前端擁有不下10個(gè)傳感器（具體作用就不清楚了）。根據(jù)Intel的描述，這個(gè)設(shè)備支持內(nèi)置式位置追蹤和手勢(shì)追蹤功能，可以說(shuō)是幾年后移動(dòng)VR的標(biāo)配。

同時(shí)，在設(shè)備底部我們可以看到一個(gè)獨(dú)立式瞳距調(diào)節(jié)旋鈕，它附近還有兩個(gè)USB Type C接口。在側(cè)面，我們可以看見(jiàn)音量鍵附近還有標(biāo)為C1和C2的兩個(gè)按鈕，底下是3.5mm耳機(jī)接口。背面則擁有一個(gè)紫色的開(kāi)關(guān)（看起來(lái)這個(gè)設(shè)備將電池放置到了后腦勺區(qū)域）。

而設(shè)備的左側(cè)似乎擁有一個(gè)USB3.0接口和視頻輸出接口（可能是Micro-HDMI）。

Intel表示Project Alloy將會(huì)在2017年第2季度正式發(fā)出，由于還有挺長(zhǎng)一段時(shí)間，我們相信到時(shí)候設(shè)備將變得更完美。Intel沒(méi)有給出售價(jià)或者具體的銷(xiāo)售信息，例如是作為開(kāi)發(fā)版發(fā)布還是限定合作對(duì)象等。